中国芯片领域史上最大规模基金项目落地

国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）正式成立，注册资本3440亿元。

此次投资比一期（987.2亿元）、二期（2041.5亿元）总和更多。

这是中国芯片领域史上最大规模基金项目，也是芯片领域最新“国家队”投资项目。

公开资料显示，三期由财政部、国开金融有限责任公司等19位股东持股。

较前两期基金，最大的差异是，此次六大行全部出手，合计认缴出资1140亿元，是三期基金的新增LP主力。

新项目旨在推动中国芯片产业发展，投资方向可能包括AI芯片、半导体设备和材料等关键领域。